供应BGA焊接台

特点:
1、该机采用*特的设计,三个温区可独立加热控制,灵活的可移动式PCB支架,能完全避免在返修过程中的PCB变形,让任何尺寸及形状PCB均可返修。
2、上部加热装置和贴装头一体化设计,马达控制,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
3、拆焊和焊接完毕具有自动报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有双重**温保护功能。
4、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15〞液晶监视器,由CCD摄像自动改取PCB板焊盘及BGA焊点影像,通过微调让两者完全重合,,软件具有屏幕分割功能。
5、自动化程度高,完全避免人为作业误差,配有工业电脑及专业操作软件,通过软件可自由编程设置,同时或单独控温,对无铅Socket775和双层BGA等器件返修能达到较好效果,完全可适应无铅制程要求。