供ＢＧＡ返修台

1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。

2、**温区、*二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。

3、*三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。

4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式**夹具对PCB起到保护作用。

8、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。

9、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

10、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。

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欢迎来到深圳市智诚精展科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区沙井西环路蚝四西部工业区6号，联系人是谢磊。 主要经营BGA 返修系列：BGA返修台、BGA摆放机、BGA植球台、BGA锡球焊接炉（又名铁板烧）、BGA锡球（0.76-0.20mm）BGA助焊膏等。 　　BGA测试治具：电脑主板测试、显卡测试、数码相机测试、手机芯片测试等。 　　ICT、FCT、ATE各种精密气动、手动测试治具。 　　SMT系列:半自动印刷机、锡膏搅拌机、过锡架、*及相关辅助材料。 单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。 欢迎关注本公司，本公司专业经营BGA返修台,光学BGA返修台,BGA植球加工焊接,手机CPU焊接设备,植球台等产品，拥有完善的技术和真诚的服务！