BGA返修站

本机为ZM-R380的升级版,可连接电脑操作(设置曲线参数)

1.总 功 率：3000W

2.上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W

3.使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3KVA

4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm

5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶

6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，较大适应PCB尺寸300×320mm

7.机 器 重 量：约25kg

8.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。

9.上下温区独立加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。

10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。

11.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

13.拆卸和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。

http://fnxl2008.cn.b2b168.com
欢迎来到深圳市智诚精展科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区沙井西环路蚝四西部工业区6号，联系人是谢磊。 主要经营BGA 返修系列：BGA返修台、BGA摆放机、BGA植球台、BGA锡球焊接炉（又名铁板烧）、BGA锡球（0.76-0.20mm）BGA助焊膏等。 　　BGA测试治具：电脑主板测试、显卡测试、数码相机测试、手机芯片测试等。 　　ICT、FCT、ATE各种精密气动、手动测试治具。 　　SMT系列:半自动印刷机、锡膏搅拌机、过锡架、*及相关辅助材料。 单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。 欢迎关注本公司，本公司专业经营BGA返修台,光学BGA返修台,BGA植球加工焊接,手机CPU焊接设备,植球台等产品，拥有完善的技术和真诚的服务！