供应光学对位BGA返修台

1.    该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度精确控制在+1度。
2.    7段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却,**的控温系统能更好的保证焊接效果。
3.      可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.      上下共三个温区独立加热,**温区,*二温区可同时进行多组多段温度控制,*三温区使PCB板全面预热,以达到较佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.      选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.      BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重**温保护功能。
7.      采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
8.    PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式**夹具对PCB起到保护作用。
9.    触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,。
,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
,具分光放大和微调功能,配15〞彩色液晶监视器。
,完全避免人为作业误差,对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到较好的效果,完全可适应无铅制程要求。